国家标准计划《高体积分数碳化硅颗粒铝基复合材料》由 TC572（全国碳纤维标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 江苏省产品质量监督检验研究院 、青岛奥思科新材料有限公司 。

高体积分数碳化硅颗粒铝基复合材料（AlSiC）是以Al合金作基体，用SiC颗粒作增强体，增强体的体积分数不小于35%的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。

第三代电子封装材料铝瓷即是铝碳化硅复合材料（AlSiC），是电子元器件专用封装材料，具有高导热率、高刚度、高耐磨、低膨胀、低密度、低成本等等良好的封装特性。

其应用领域涵盖集成电路、半导体、信息、光电子、航空航天军工等行业，目前这些领域的应用全球市场容量达到50亿美元/年，年增长率大于10%，中国市场占16.7%，国内主要市场集中在军工电子、汽车电子、高速列车IGBT基板等领域。

目前，国内已有几家企业可批量生产该材料，并已成功应用到电动汽车、IGBT基板等领域，由于目前没有相应的国家标准，客户只能对材料的性能要求及检测方法进行协商，这严重阻碍了高体积分数碳化硅颗粒铝基复合材料的发展以及推广。

本标准的制定有利于进一步充实了铝基复合材料的标准体系，为该材料检测方法标准体系的建立和完善奠定坚实的基础，在指导企业生产、提高产品质量、保护消费者利益、推动行业健康有序发展方面起到积极的推动作用，具有重要的社会效益。

本标准规定了高体积分数碳化硅颗粒铝基复合材料的要求、质量保证、交货准备和其他事项等内容，适用于电子封装材料及部分精密仪器零部件用高体积分数碳化硅颗粒铝基复合材料。在要求中，对材料的成分、物理与力学性能、气密性、坯锭的外观与内部冶金质量等方面的要求进行了规定；在质量保证中对检验分类、检验项目、受检样品的数量、抽样方案与检验方法进行了规定，并采用了国标中的方法规定了物理、力学、气密性等性能方面的测试。交货准备中对材料的包装、运输、贮存以及标志等进行了规定。