国家标准计划《晶片通用网格规范》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 有色金属技术经济研究院 、杭州海纳半导体有限公司 。

GB/T 16595-1996《晶片通用网格规范》，已有16年没有进行修订，同时SEMI组织已发布了SEMI M17－1110《Guide for a universal wafer grid》，而GB/T 16595－1996是参照SEMI M17－1990，目前该SEMI标准已修订为SEMI M17-1110，原国标急需同步进行修订，满足国内相关企业需求。

本标准把半导体晶片表面定义成规定的1000个网格单元，在表面缺陷检测时，根据表面上缺陷的面积百分比，可定量非均匀分布的表面缺陷，标准的修订将使其与国际接轨，促进行业发展。

本标准规定了可用于定量描述公称圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。网格规定包含1000个面积近似相等的网格单元，每个网格单元相当于受检表面固定优质区总面积的0.1%。根据晶片表面上有缺陷的面积百分比(或有效的面积百分比)，可定量其非均匀分布的表面缺陷(例如，滑移)。把透明的网格覆盖到晶片缺陷图形上或把被观测的晶片缺陷图形映到网格上，定量有缺陷的面积，计算含有缺陷的网格单元的数量。该单元数除以10相当于有缺陷面积的百分比。本标准规定了两种网格，适用于一种是不带参考面的晶片，一种是带主参考面的晶片，由18个同心圆分割，根据圆直径确定分割单元数。 申报单位查阅了GB/T 16595-1996《晶片通用网格规范》，并购买了SEMI M17-1110标准，对该标准进行了全文翻译，进行了对比。起草修订该标准的前期准备工作已完成并比较充分，完全可以进行该标准的修订工作。本标准将把1范围中1.2条款调整为5网格使用，使标准的条理更清晰；修订引用标准，使其符合现有标准体系，如删除 SEMI M11-94 先进电路用硅单晶外延片规范；修改 SEMI M2-94 为SEMI M62；增加4.1.2 中优质固定区比公称半径小4mm的网格分布等数据。