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国家标准计划《确定晶片坐标系规范》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 有色金属技术经济研究院有研半导体材料有限公司

目录

基础信息

计划号
20162491-T-469
制修订
修订
项目周期
24个月
下达日期
2016-12-28
申报日期
2016-03-25
公示开始日期
2016-10-14
公示截止日期
2016-10-30
标准类别
基础
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

目的意义

随着微电子技术的飞速发展,以及硅片8寸和12寸硅片进入市场并成为主流产品,各种先进的工艺和测试设备已经越来越广泛的被应用,特别是和各种电脑的统计及应用的结合,对晶片上微小的单个特征的定位以及在工艺过程中的追溯越来越受到重视,也具有重要的意义。

GB/T 16596-1996等同采用SEMI M20-92,而SEMI M20-92已经被SEMI M20-1110所代替,GB/T 16596-1996已不能满足目前的需求,急需修订以满足市场需求。

修订该国标有利于国内企业更好的提高产品质量,也有利于与国际接轨。

范围和主要技术内容

本标准是使用以硅片中心作为原点的直角坐标系或极坐标系在硅片表面定位任意一点的程序。对于有图形的晶片,晶片坐标可以直接使用直角坐标系,也可和覆盖阵列的直角坐标或极坐标一致。晶片坐标系统应能够定位起点,或其他坐标系统的其他点,用于确定或报告有图案或无图案的在晶片正面或背面的点的数据、位置或排列,在这方面,阵列定位系统被引用到晶片的物理几何图形。本标准为晶片建立了二维或三维的直角或极坐标系统规定了条件和方法。本标准适用于广泛的硅片产品,包括硅研磨片、抛光片、外延片、SOI片等,也适用于其他晶片。该标准广泛应用于晶片衬底和器件。综上所述,修订后的标准在范围、引用文件、干扰因素等很多章节,都有变化,并增加和细化了建立坐标系的方法。本标准结合目前生产实际,修改采用SEMI M20-1110,准备工作充分,修订后的标准有利于与产品接轨。