国家标准计划《半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 。

半导体芯片作为基本的元器件，半导体芯片产品在军民应用领域越来越广，需要针对半导体芯片产品在操作、包装和贮存过程中基本要求制定规范，指导半导体芯片产品的生产、包装、贮存和应用。

通过《半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南》制定，同时满足军品、民品对标准的需求，实现军民标准通用。

本标准规定了半导体芯片产品在操作、包装和贮存中人员、环境、工装夹具以及操作等方面的基本要求。主要技术内容包括范围、规范性引用文件、术语和定义、芯片和晶片的处理要求、工艺操作要求、芯片和晶片的传送和贮存工具要求、晶片和芯片的短期贮存、芯片产品的可追溯性、晶片和芯片的长期贮存、芯片产品自动装配操作准则等内容。