国家标准计划《热等静压铝硅合金板材》由 TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口 ，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位 江苏豪然喷射成形合金有限公司 。

热等静压铝硅合金板材是采用高硅含量(Si≥20%)的喷射沉积圆锭，经热等静压后生产出高致密度的高硅新型铝硅合金板材，不但具有传统铝合金清洁、环保、比重轻、比强度高、耐腐蚀性能好等优点，而且还将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合，具有晶粒细小、组织成分均匀不偏析、高导热、低膨胀、高刚度、低密度、易加工、易镀膜、易焊接等综合优异性能，是当今航空航天及国防军工尖端领域芯片封装的最前沿高科技新产品。

是我国航空航天及国防军工等尖端领域极速发展的重要支撑，具有重要的战略意义。

在封装材料领域，因材料之间热膨胀系数的不匹配引起的热应力，以及热导率低导致的热疲劳已成为微电子和元器件的主要失效形式，进行合理的封装对系统性能影响已变得与芯片同样重要，尤其是航空航天及国防军工等尖端科技领域迫切需要一种集高导热、低膨胀、轻量化等特性于一体的新型封装材料，这种材料就是经热等静压生产的高硅(Si≥20%)铝硅合金。

由于该铝硅合金的硅含量极高，采用传统的半连续铸造工艺及设备不适宜生产，因传统的半连续铸造工艺及设备生产铝硅合金，其Si含量最大不能超过13%，超过13%时，铸锭产生具大的热应力而使之开裂，无法成型。

以前的热等静压铝硅合金板材主要靠进口，且价格昂贵，每吨产品达300多万元。

我公司自主研发且具有自主知识产权的喷射成形生产工艺及喷射成形生产线成功解决了半连续铸造存在的瓶颈问题，不但可以生产Si含量超过13%的铝硅合金，甚至可以生产硅含量达到50%的高硅铝硅合金。

我公司参加了国防科工局“硅/铝（Si/Al）复合封装材料研制”等科研项目，与上海航天电子通讯设备研究所、中国空间技术研究院西安电子分院、中国电子科技集团公司43所、38所、14所、55所、10所、29所以及安泰科技股份有限公司等单位共同合作，已成功研制并供给高硅的PSLG22、PSLG27、PSLG42和PSLG50热等静压铝硅合金板材，其硅含量为22～50%，且工艺成熟，质量稳定。

其产品已成功应用于航空航天及武器装备上，解决了我国航空航天及国防军工尖端领域对热等静压铝硅合金板材的需要，打破了西方国家的技术封锁和产品垄断，填补了我国尖端科技领域热等静压铝硅合金基础材料的空白。

为满足航空航天及国防军工等前沿尖端领域热等静压铝合金板材的需要，保障供给，抵制进口，促进我国航空航天、国防军工及其他工业的极速发展，因此急需制订该国家标准。

本标准涉及产品符合国家标准化管理委员会《标准化事业发展“十二五”规划》四、提升制造业标准化水平，专栏2、05有色金属，制订高性能专用铝材标准，制订航空航天、国防军工、电子信息用关键有色金属材料标准；七、加快战略性新兴产业标准化步伐，（六）、新材料产业，04、高品质新型合金，制订铝合金高性能标准。

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适用范围：热等静压铝硅合金板材。主要技术内容包括：合金牌号（PSLG22、PSLG27、PSLG42和PSLG50）、化学成分、尺寸偏差、密度、热导率、热膨胀系数、力学性能、显微组织、外观质量、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。