国家标准计划《半导体集成电路外形尺寸》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 。

在封装技术标准方面，国际上较为通行的有SEMI、JEDEC等标准，另外日本、韩国也有相应的不同标准。

国内目前尚未有统一的行业标准，大多按照国外客户的产品要求执行。

国内仅有的 GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》标准仅涉及了个别外形，早已不能满足多种厚度、多种间距、多种脚长、多种腿数的系列要求。

因此，国内众多的封测企业在产品封装方面存在着客户要求多种多样。

所用标准繁杂纷乱的情形，设计、生产、使用过程中极易发生歧义和混淆。

因此，对GB/T 7092-93进行修订，统一封装标准化形式，对避免使用分歧、提高产品互换性和互认度、促进军民领域应用有重要意义。

规定集成电路的外形尺寸，包括命名方式、外形图、尺寸和公差。对GB/T 7092-93的外形尺寸进行丰富和拓展。一方面，对DIP、SOP、CFP、QFP、PGA等传统封装形式类别进行细分，丰富产品族；另一方面，对GB/T 7092-93发布之后出现的新的封装形式，如BGA等的外形尺寸进行规定。