国家标准计划《封装键合用镀钯铜丝》由 TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口 ，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限公司 。

随着半导体行业的快速发展，黄金价格的不断上涨，键合金丝在半导体封装的成本构成中所占比例愈来愈大，不断小型化和复杂化的IC封装及日益发展的LED封装行业在对键合丝特性提出新的要求的同时，对成本的控制也日益迫切。

键合钯铜丝因其具有比键合金丝更高的强度和刚度、更优良的电热和机械性能、更慢的金属间化合物的生长速度，成为键合金丝材料的理想替代品。

钯铜丝由于表面增加了一层钯镀层或复合镀层，既克服了键合纯铜丝易氧化的问题，又提高了丝的接合性，随着封装键合工艺的日渐成熟，日益成为电子封装行业的新宠。

钯铜丝国内封装企业从10年开始批量使用，到2014年国内钯铜丝的用量已达到15亿米，占国内整个键合丝用量的35%左右，占全球钯铜丝总用量的20%以上，且替代金丝的量及占比还在不断上升，市场前景广阔。

目前，国内生产键合钯铜丝的厂家主要是一些外资企业，如日本的新日铁电子材料公司和日本田中电子、韩国的MKE和喜星、德国的贺利氏；内资企业在市场上的份额还比较少。

各家键合丝生产企业对本公司的产品标准及相关技术信息相当封闭，各自按照自己定的产品企业标准进行生产，面对用量如此大的市场及日益增长的产品需求，急需一个国家标准来规范产品的质量及相关技术要求，引导使用产品的企业对该产品进行质量验证及规范使用。

北京达博公司多年来一直致力于键合丝的生产、销售和新产品研究工作，产销量始终处于国内内资企业的首位。

2011年承担了国家科技部的02重大科技专项课题“先进封装用高性能键合铜丝的研究及产业化”，目前课题中钯铜丝已经多家国内知名企业验证，并形成批量化生产及销售，是国内内资键合丝企业的龙头。

北京达博公司已主起草、修订或参与起草多项国家标准和行业标准，如《半导体封装用键合金丝》、《蒸发金》、《高纯金》、《金钯材》等国家标准；《金砷蒸发料》等。

为了更好地逐步提升国内钯铜丝的技术水平、有效地指导键合丝生产企业和半导体封装企业对键合用镀钯铜丝的生产和使用，有必要制定该产品国家标准。

。

1.标准主要适用于半导体封装键合用钯铜丝，该产品用于芯片和框架或支架的连接。2.标准规定了半导体封装键合用钯铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。3、本标准对钯的含量进行了范围规范，下一步将增补钯层均匀性及厚度的测试标准。