国家标准计划《硅单晶切割片和研磨片》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 有研半导体材料有限公司 。

硅单晶研磨片和切割片既是作为生产硅单晶抛光片的中间产品，也可以作为最终产品提供给用户。

硅单晶切割片和研磨片的质量直接影响到抛光片的质量，也影响到器件的质量。

随着技术的提高和设备的进步，在硅单晶切割片和研磨片的技术指标要求上有了很大变化。

作为硅单晶、硅抛光片的系列标准，标准GB/T 12965-2005迫切需要修订，以与市场接轨，满足供需双方需要。

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的产品分类、相关术语、技术要求、检验方法，检验规则以及标志、包装、运输、贮存等内容。本标准适用于由直拉、悬浮区熔（包括中子嬗变和气相掺杂）制备的硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。 原标准发布至今，最主要的变化是切割从内圆改变为线切割。现在几乎所有厂家都采用线切割技术，因此在弯曲度、翘曲度以及总厚度变化上都有所不同；同时线痕的要求也替代了刀痕的概念；在规范性引用文件、术语和定义等方面也有所改变。 本次修订内容主要如下： 修订规范性引用文件、术语和定义； 考虑修订弯曲度、翘曲度及总厚度变化的要求； 增加线痕的要求，删除刀痕的要求。