国家标准项目《光刻机包装运输规范》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所 、中国科学院微电子研究所 、上海大学 、中国电子技术标准化研究院 、中国科学院成都光电技术研究所 、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 。

投影光刻设备

本标准规定了光刻机包装与运输过程中的相关控制指标，以及执行包装运输过程的行业规范。当有新设备采购或工厂搬迁时，需要进行设备的包装与运输工作。由于光刻机设备愈加精密，在光刻机设备的包装与运输过程中，应严格控制各环节步骤，避免由于包装与运输造成精密组件的损伤或失效。与此同时，规范了设备及模块抗振能力测试方法，限制了产品设计过程产品脆值，从而对光刻机设备包装运输过程可靠性保障提出了明确要求。其他集成电路产品制造用的光刻机或其他半导体设备可参照执行。