国家标准项目《电子封装用氮化铝陶瓷流延片》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 合肥圣达电子科技实业有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子科技集团公司第四十三研究所 、河北中瓷电子科技股份有限公司 。

电子封装用氮化铝陶瓷HTCC封装基板流延片 电子封装用氮化铝陶瓷HTCC封装外壳流延片

本规范规定了电子封装用氮化铝陶瓷流延片详细要求，质量保证规定和交货准备等。 本文件适用于电子封装用氮化铝陶瓷流延片的检验和评价。