国家标准项目《半导体芯片化学机械抛光（CMP）用抛光液》由 TC139（全国磨料磨具标准化技术委员会）归口，TC139SC3（全国磨料磨具标准化技术委员会超硬材料及制品分会）执行 ，主管部门为中国机械工业联合会。

主要起草单位 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 。

半导体芯片化学机械抛光（CMP）用抛光液

范围：本标准适用于以氧化硅、氧化铈、氧化铝和金刚石为主要磨料，在半导体芯片制程中关键的化学机械抛光步骤所用的抛光液。 主要技术内容：本标准规定了半导体芯片化学机械抛光（CMP）用抛光液的分类、代号、标记、基本品类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。