国家标准计划《电阻焊 使用压印凸点的无镀层和有镀层低碳钢凸焊工艺规范》由 TC55(全国焊接及相关工艺标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司 、上海交通大学 。
主要起草人 曹宇堃 、夏裕俊 、李永兵 、郭健 。
20260978-T-469 正在征求意见
| 25 机械制造 |
| 25.160 焊接、钎焊和低温焊 |
| 25.160.10 焊接工艺 |
本标准修改采用ISO国际标准:ISO 16432:2006。
采标中文名称:电阻焊--使用压印凸起进行未涂层和涂层低碳钢投影焊接的工艺规程。