国家标准计划《照明用无荧光粉多基色LED封装性能规范》由 TC224(全国照明电器标准化技术委员会)归口,TC224SC1(全国照明电器标准化技术委员会电光源及其附件分会)执行 ,主管部门为中国轻工业联合会。
主要起草单位 南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心 、良业科技集团股份有限公司 、晶能光电股份有限公司 、 中关村半导体照明工程研发及产业联盟 、中关村半导体照明联合创新重点实验室 、杭州华普永明光电股份有限公司 、五邑大学 、中微半导体设备(上海)股份有限公司 、鸿利智汇集团股份有限公司 、广州市莱帝亚照明股份有限公司 、佛山市国星光电股份有限公司 、广东省东莞市质量监督检测中心 、东莞莱姆森科技建材有限公司 、惠州雷士光电科技有限公司 、深圳市洲明科技股份有限公司 、深圳民爆光电股份有限公司 。
20260711-T-607 正在起草
| 31 电子学 |
| 31.260 光电子学、激光设备 |
本标准等同采用其他国际标准:T/CSA 094—2025。
采标中文名称:无荧光粉多基色LED器件。