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国家标准计划《照明用无荧光粉多基色LED封装性能规范》由 TC224(全国照明电器标准化技术委员会)归口,TC224SC1(全国照明电器标准化技术委员会电光源及其附件分会)执行 ,主管部门为中国轻工业联合会

主要起草单位 南昌实验室南昌大学中关村半导体照明联合创新重点实验室北京电光源检测认证有限公司中关村半导体照明工程研发及产业联盟良业科技集团股份有限公司五邑大学广东省东莞市质量监督监测中心东莞莱姆森科技建材有限公司南昌硅基半导体科技有限公司江西金黄光科技集团有限责任公司江西煜明智慧光电股份有限公司北京电光源研究所有限公司

主要起草人 杨梦琳郭醒阮军陈轩罗昕徐圆圆唐飞王光绪范东华吴小明张建立孙昕凃岐旭熊新华杨俊宁刘亮洪茹剑锋唐雪文曹峻松左小波

目录

项目进度

当前标准计划

20260711-T-607 正在征求意见

照明用无荧光粉多基色LED封装性能规范

征求意见稿

基础信息

计划号
20260711-T-607
制修订
制定
项目周期
6个月
标准类别
产品
国际标准分类号
31.260
31 电子学
31.260 光电子学、激光设备
归口单位
全国照明电器标准化技术委员会
执行单位
全国照明电器标准化技术委员会电光源及其附件分会
主管部门
中国轻工业联合会

起草单位

起草人

杨梦琳
郭醒
罗昕
徐圆圆
范东华
吴小明
凃岐旭
熊新华
茹剑锋
唐雪文
阮军
陈轩
唐飞
王光绪
张建立
孙昕
杨俊宁
刘亮洪
曹峻松
左小波

采标情况

本标准等同采用其他国际标准:T/CSA 094—2025。

采标中文名称:无荧光粉多基色LED器件。

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