国家标准计划《照明用无荧光粉多基色LED封装性能规范》由 TC224(全国照明电器标准化技术委员会)归口,TC224SC1(全国照明电器标准化技术委员会电光源及其附件分会)执行 ,主管部门为中国轻工业联合会。
主要起草单位 南昌实验室 、南昌大学 、中关村半导体照明联合创新重点实验室 、北京电光源检测认证有限公司 、中关村半导体照明工程研发及产业联盟 、良业科技集团股份有限公司 、五邑大学 、广东省东莞市质量监督监测中心 、东莞莱姆森科技建材有限公司 、南昌硅基半导体科技有限公司 、江西金黄光科技集团有限责任公司 、江西煜明智慧光电股份有限公司 、北京电光源研究所有限公司 。
主要起草人 杨梦琳 、郭醒 、阮军 、陈轩 、罗昕 、徐圆圆 、唐飞 、王光绪 、范东华 、吴小明 、张建立 、孙昕 、凃岐旭 、熊新华 、杨俊宁 、刘亮洪 、茹剑锋 、唐雪文 、曹峻松 、左小波 。
20260711-T-607 正在征求意见
| 31 电子学 |
| 31.260 光电子学、激光设备 |
本标准等同采用其他国际标准:T/CSA 094—2025。
采标中文名称:无荧光粉多基色LED器件。