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国家标准计划《照明用无荧光粉多基色LED封装性能规范》由 TC224(全国照明电器标准化技术委员会)归口,TC224SC1(全国照明电器标准化技术委员会电光源及其附件分会)执行 ,主管部门为中国轻工业联合会

主要起草单位 南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心良业科技集团股份有限公司晶能光电股份有限公司 中关村半导体照明工程研发及产业联盟中关村半导体照明联合创新重点实验室杭州华普永明光电股份有限公司五邑大学中微半导体设备(上海)股份有限公司鸿利智汇集团股份有限公司广州市莱帝亚照明股份有限公司佛山市国星光电股份有限公司广东省东莞市质量监督检测中心东莞莱姆森科技建材有限公司惠州雷士光电科技有限公司深圳市洲明科技股份有限公司深圳民爆光电股份有限公司

目录

项目进度

当前标准计划

20260711-T-607 正在起草

照明用无荧光粉多基色LED封装性能规范

基础信息

计划号
20260711-T-607
制修订
制定
项目周期
6个月
标准类别
产品
国际标准分类号
31.260
31 电子学
31.260 光电子学、激光设备
归口单位
全国照明电器标准化技术委员会
执行单位
全国照明电器标准化技术委员会电光源及其附件分会
主管部门
中国轻工业联合会

起草单位

采标情况

本标准等同采用其他国际标准:T/CSA 094—2025。

采标中文名称:无荧光粉多基色LED器件。

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