国家标准计划《3D打印电路用固化银浆》由 TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行 ，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位 西北大学 、贵研电子科技有限公司 、北京科技大学 、京东方科技集团股份有限公司 、北京京东方创元科技有限公司 、芯体素（杭州）科技发展有限公司 、西安宏星电子浆料有限责任公司 、中国有研科技集团有限公司 、西北有色金属研究院 、西安振博蓝桥科技有限公司 、陕西科技大学 、桐柏泓鑫新材料有限公司 、宁夏中色新材料有限公司 、北京中科纳通电子技术有限公司 。

低温导电银浆

一、范围 本标准适用于采用直写成型、喷墨打印、立体光固化等增材制造技术制备电子电路用的固化银浆材料。标准规定了3D打印电路用固化银浆的分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和储存等要求。 本标准适用于以银粉、银合金粉为主要功能相，通过添加有机载体、功能助剂等制成的各类固化银浆产品，主要应用于柔性电路、印刷传感器、天线、电子标签等电子元件的增材制造。 二、主要技术内容 1. 术语和定义 明确3D打印电路用固化银浆相关术语，包括但不限于： 3D打印电路用固化银浆：适用于增材制造技术、通过固化形成导电电路的银浆材料。 打印适应性：银浆材料与3D打印设备匹配的性能，包括挤出性、铺展性和形状保持性。 细度测定：打印浆料制备后通过细度仪测试的最小细度值。 粘度测定：3D打印浆料的精准表征非牛顿流体（银浆）的粘度特性值。 线宽保持率：打印线条固化后宽度与设计宽度的比值。 层间结合强度：多层打印时层与层之间的结合性能。 体积电阻率：材料单位体积内的电阻，表征导电性能。 固化收缩率：材料固化前后体积变化率。 浆料稳定性：材料长期存放后粘度、触变性等流变特性保持不变的能力。 抗迁移可靠性：材料在长期通电工作的情况下，抵抗由电迁移或电化学迁移导致电路短路或断路的能力。

拼接式 Micro-LED 显示关键技术开发