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国家标准《挠性多层印制板规范》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 深圳崇达多层线路板有限公司中国电子技术标准化研究院深南电路股份有限公司生益电子股份有限公司江苏广信感光新材料股份有限公司瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司福莱盈电子股份有限公司广州广合科技股份有限公司惠州中京电子科技有限公司广东成德电子科技股份有限公司博敏电子股份有限公司中国电子电路行业协会深圳市景旺电子股份有限公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司珠海崇达电路技术有限公司

主要起草人 宋建远薛超戴炯任尧儒朱民袁林辉皇甫铭黎钦源黄生荣曾宪悉刘镇权陈世金洪芳张霞张道兵郭兴波

目录

标准状态

即将替代以下标准

GB/T 18334-2001 (全部代替)

有贯穿连接的挠性多层印制板规范
当前标准

GB/T 18334-2025 即将实施

挠性多层印制板规范

基础信息

标准号
GB/T 18334-2025
发布日期
2025-10-31
实施日期
2026-05-01
全部代替标准
GB/T 18334-2001
标准类别
产品
中国标准分类号
L 30
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

宋建远
薛超
朱民
袁林辉
黄生荣
曾宪悉
洪芳
张霞
戴炯
任尧儒
皇甫铭
黎钦源
刘镇权
陈世金
张道兵
郭兴波

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