国家标准化指导性技术文件登记项目《印制板表面镀层外观检查方法》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布即实施。
主要起草单位 广州广合科技股份有限公司 、电子科技大学 、东莞广合数控科技有限公司 、黄石广合精密电路有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、中国电子科技集团公司第十五研究所 、无锡市同步电子科技股份有限公司 、深圳市贝加电子材料股份有限公司 、深圳市普林电路有限公司 、万安裕维电子股份有限公司 、万安山美电子有限公司 。
主要起草人 黎钦源 、黄欣 、彭镜辉 、曾红 、陈苑明 、黄立松 、周秋兰 、黄杨 、周咏 、薛超 、郭晓宇 、陶樱红 、李荣 、司俊峰 、谢润鹏 、陶荣方 。
20253161-Z-339 正在批准
| 31 电子学 |
| 31.180 印制电路和印制电路板 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC TS 61189-3-301:2016。
采标中文名称:电气材料、印制板及其他互连结构和组件的测试方法-第3-301部分:互连结构(印制板)测试方法——印制板表面镀层外观检查方法。