国家标准项目《半导体晶片位错成像的测试 X射线形貌法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 山东有研半导体材料有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、中环领先半导体材料有限公司 、江苏第三代半导体研究院有限公司 、安徽长飞先进半导体有限公司 、上海新昇半导体科技有限公司 、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司 、西安奕斯伟材料科技股份有限公司 。

本文件描述了利用X射线形貌测试半导体晶片中位错，进而根据图像评价半导体晶片的质量。 本文件适用于硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及化合物半导体材料晶片的测试。