国家标准《印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化》 由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司 、无锡市同步电子科技有限公司 、生益电子股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、天长市京发铝业有限公司 。

主要起草人 张盘新 、何瑜 、唐鹏 、任尧儒 、曹易 、俞金法 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61189-3-719:2016。

采标中文名称:电子材料、印制板和其他互联结构和组件的测试方法 第3-719部分：互连结构（印制板）测试方法 检测温度循环状态下镀覆孔单孔电阻变化。