国家标准计划《有机封装基板追溯信息标识要求》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 广州广芯封装基板有限公司 、深圳广芯封装基板有限公司 、无锡广芯封装基板有限公司 、深南电路股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。
| 31 电子学 |
| 31.180 印制电路和印制电路板 |
| 编号 | 语种 | 翻译承担单位 | 国内外需求情况 |
|---|---|---|---|
| 1 | EN | 广州广芯封装基板有限公司 | 近年来，我国电子设备行业不断发展，居民对于手机，电脑等电子产品的需求不断增加。电子设备的发展带动了上游行业PCB的发展，而封装基板作为更高端的PCB，未来前景明朗，迎合了未来高端化的趋势，发展潜力巨大。 中国TOP级封装厂中，60%以上的基板用户厂商已经要求基板制造商导入二维码及条状产品状态信息文档，此要求在封装基板行业已经成为通用要求。但是目前暂未有相关的标准来规范此类要求的加工及验收。本标准的制定有助于规范封装基板条状产品信息的制定原则，有利于推动封装基板产品状态信息传递的自动化，提升智能化水平。 |
本文件规定了刚性有机封装基板条状产品边轨区二维码的加工及质量要求，以及条状基板内单颗好品与次品状态信息文档的加工及质量要求。本文件适用于封装基板基板制造商以条状形式出货的封装基板产品。 主要技术内容：二维码加工的形状、尺寸、数量、码点要求、二维码编码内容、二维码位置偏移公差、二维码外观要求、产品状态信息文档的内容、产品状态信息文档坐标输出的起始原点规定、产品状态信息文档的提交要求等。
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