国家标准项目《微机电系统（MEMS）技术 制造能力评估 第4部分：封装测试》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 苏州晶方半导体科技股份有限公司 、西安电子科技大学 、北京晨晶电子有限公司 、中机生产力促进中心 、无锡华润上华科技有限公司 、西安现代控制技术研究所等 。

本文件规定了MEMS封装测试制造能力评估域的构成、业务域、能力要素和能力等级定义及要求。 本文件适用于MEMS封装测试等机构，MEMS制造系统解决方案供应商和第三方机构开展MEMS制造能力的分析评估、差距识别、方案规划和改进提升。其他产品，如集成电路的封装测试能力评价可参照使用。