国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术 制造能力评估 第4部分：封装测试》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 苏州晶方半导体科技股份有限公司 、西安电子科技大学 、北京晨晶电子有限公司 、中机生产力促进中心 、无锡华润上华科技有限公司 、西安现代控制技术研究所等 。

MEMS制造能力封装测试评估指南标准规定了MEMS封装测试制造能力参考架构的构成、业务域、能力要素和能力等级定义及要求，适用于MEMS封装测试机构，MEMS制造系统解决方案供应商和第三方机构开展MEMS制造能力的分析评估、差距识别、方案规划和改进提升。

其他产品，如集成电路的封装测试能力评价可参照使用。

本文件是用于评估MEMS封装测试企业当前状态和能力水平的工具，用于评价和改进MEMS封装测试制造能力发展目标和实施规划的框架。

本文件评估指南，一是对MEMS封装测试机构的封装测试能力的当前现状及水平进行评估，为企业提供专业、详细的评估分析报告，让企业了解自身MEMS封装测试制造能力情况，为下一步开展MEMS封装测试制造能力规划提供参考；二是与MEMS封装测试机构的MEMS封装测试能力实际情况进行对标，得出MEMS封装测试制造能力等级，发现差距并持续改进，提升企业的MEMS封装测试制造能力水平；三是为MEMS封装测试制造系统解决方案供应商和第三方机构，如MEMS封装测试产业链的上游和下游机构，提供相对统一的评价标准，便于对标、评估和选择合作单位；四是其他产品如集成电路领域，目前无制造能力评价标准的行业，提供可参考的评价依据。

通过制定本标准，规范MEMS封装测试制造能力评估准则，建立统一的封装测试制造能力评价标准，更好的指导和规范MEMS封装测试机构的设计、研制、生产、采购和市场拓展，为上下游机构提供统一规范的参考依据，提高我国MEMS制造企业进入高端市场的综合竞争力。

本文件规定了MEMS封装测试制造能力评估域的构成、业务域、能力要素和能力等级定义及要求。 本文件适用于MEMS封装测试等机构，MEMS制造系统解决方案供应商和第三方机构开展MEMS制造能力的分析评估、差距识别、方案规划和改进提升。其他产品，如集成电路的封装测试能力评价可参照使用。