国家标准项目《微机电系统（MEMS）技术 制造能力评估 第3部分：晶圆制造》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 无锡华润上华科技有限公司 、中机生产力促进中心 、北京晨晶电子有限公司 、芯联集成电路制造股份有限公司 、西安现代控制技术研究所 、华东光电集成器件研究所 、苏州晶方半导体科技股份有限公司等 。

本标准属MEMS制造能力评估 晶圆制造业务域，MEMS制造涉及到传感器、执行器、微结构等多类产品，传感原理不同传感器制造方式也不一样，例如：压力传感器，主要有两种方式，一种是压阻式，一种是电容式。为了对MEMS晶圆制造生产线制造能力进行较为准确和合理的评估，需要对业务域再精细划分，如分为压力、红外、麦克风等子业务域。 本标准规定了MEMS晶圆制造能力评估的能力要素和能力等级定义及要求。制定了晶圆制造能力评估的评估域和等级划分的定义、基本描述及基本条件，并制定了能力等级评估的准则和制造企业提出评估申请的方法。为MEMS晶圆制造生产线制造能力评估和提升提供指导和方向。 本标准适用于MEMS晶圆制造机构、MEMS制造系统解决方案供应商和第三方机构开展MEMS晶圆制造能力的分析评估、差距识别、方案规划和改进提升。其他如集成电路的晶圆制造能力评价可参照使用。 本标准拟制了评估报告的模板和晶圆制造能力评估的模拟案例，供评估机构参考。