国家标准项目《微机电系统(MEMS)技术 制造能力评估 第2部分:器件设计》由 TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 华东光电集成器件研究所 、北京晨晶电子有限公司 、中机生产力促进中心 、无锡华润上华科技有限公司 、芯联集成电路制造股份有限公司 、华为终端有限公司 、苏州晶方半导体科技股份有限公司 、共进微电子技术有限公司 、西安电子科技大学 、北京大学 、西安现代控制技术研究所 、北京自动化控制设备研究所 、北京长城计量测试技术研究所 、北京华航无线电测量研究所 、北京遥感设备研究所 、北京遥测技术研究所 、华东光电集成器件研究所 、安徽北方微电子院集团有限公司 、华东电子工程研究所 、北京控制仪器研究所等 。
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.99 其他半导体分立器件 |
| 编号 | 语种 | 翻译承担单位 | 国内外需求情况 |
|---|---|---|---|
| 1 | EN | 华东光电集成器件研究所、北京晨晶电子有限公司、中机生产力促进中心、无锡华润上华科技有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司、华为终端有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、共进微电子技术有限公司、西安电子科技大学、北京大学、西安现代控制技术研究所、北京自动化控制设备研究所、北京长城计量测试技术研究所、北京华航无线电测量研究所、北京遥感设备研究所、北京遥测技术研究所、华东光电集成器件研究所、安徽北方微电子院集团有限公司、华东电子工程研究所、北京控制仪器研究所等。 | 本标准外文版的制定,有利于国内外MEMS领域科学技术的持续交流,也有助于提高中国标准的国际影响力。 |
本标准规定了MEMS器件设计能力评估的能力要素和能力等级定义及要求,为MEMS器件设计机构进行器件设计能力评估和提升提供指导和方向。 本标准适用于MEMS器件设计研发机构、MEMS制造系统解决方案供应商和第三方机构开展MEMS器件设计能力的分析评估、差距识别、方案规划和改进提升。其他如NEMS技术、微组装技术、集成电路的制造器件设计能力评估可参照使用。