国家标准项目《电子元器件用酚醛包封料》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 北京七星飞行电子有限公司 、中国电子技术标准化研究所 、天津凯华绝缘材料股份有限公司 。

本文件规定了电子元器件用酚醛包封料（以下简称包封料）的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、贮存及运输等要求。 本文件适用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包封料。 本文件代替GB/T 28858—2012《电子元器件用酚醛包封料》，与GB/T 28858-2012相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： a)增加了干燥硅胶的标准要求（见第5章）； b)增加了耐热性能（仅适用于热敏电阻）的标准要求（见第5章）； c)修订了浸涂液配制（见附录A）； d)修订了涂层固化的条件（见附录A）； e)增加了药匙尺寸、材质，锯条长度，垫板纸厚度要求（见附录B）。