国家标准计划《电子元器件用酚醛包封料》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 北京七星飞行电子有限公司 、中国电子技术标准化研究所 、天津凯华绝缘材料股份有限公司 。

1.目的 目前，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。

而酚醛包封料是电子元器件用的重要绝缘材料之一，用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封，对电子元器件的性能和品质有密切的关系。

因此对电子封装用酚醛包封料做出规范变得尤为重要。

本标准适用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路包封用酚醛包封料。

制定本标准将达到以下目的： 本标准的重修有助于提高电子元器件用酚醛包封料质量，推动电子元器件用酚醛包封料的应用，助力行业的有序分工，发挥行业产业优势，健全产业链建设，促进行业的快速发展，对推动电子元器件用酚醛包封料具有前瞻性和引领性作用。

2.意义 （1）促进酚醛包封料行业发展 在《国家十四五规划和2035年远景目标纲要》、《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》等系列报告和规划中，多次强调聚焦新一代新型技术、高端装备等战略性新兴产业，敏感技术创新和应用。

酚醛包封料是电子元器件用的重要绝缘材料之一，对电子元器件的性能和品质有密切的关系。

本项目的实施，将以统一电子元器件用酚醛包封料，完善酚醛包封料技术参数，提高技术性能并方便应用为目的，提出新的技术参数以及检测方法，对酚醛包封料技术的规范化发展起到巨大的促进作用。

（2）形成完整产业链，提升行业集群效应 本标准的修订，将消除酚醛包封料的沟通壁垒，推动酚醛包封料的技术进步，完整产业链的形成，打造产业集群，对提升国内企业的综合竞争力具有非常重要的意义。

本文件规定了电子元器件用酚醛包封料（以下简称包封料）的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、贮存及运输等要求。 本文件适用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包封料。 本文件代替GB/T 28858—2012《电子元器件用酚醛包封料》，与GB/T 28858-2012相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： a)增加了干燥硅胶的标准要求（见第5章）； b)增加了耐热性能（仅适用于热敏电阻）的标准要求（见第5章）； c)修订了浸涂液配制（见附录A）； d)修订了涂层固化的条件（见附录A）； e)增加了药匙尺寸、材质，锯条长度，垫板纸厚度要求（见附录B）。