国家标准计划《宇航用微波刚性印制电路板规范》由 TC425（全国宇航技术及其应用标准化技术委员会）归口，TC425SC2（全国宇航技术及其应用标准化技术委员会宇航电子分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 北京航天光华电子技术有限公司 。

微波电路板是一种重要的高频电路板，具有很好的高速率和高密度的性能，在航天领域的应用广泛。

在运载火箭和航天器中，通过微波电路实现运载火箭的遥感遥测、信号传输、飞行器和地面基站之间进行连接，实现高速的通信。

微波印制板的基材、加工工艺、过程控制、性能指标与普通印制板不同，更加关注高频高速下的电气性能。

由于微波印制板的特殊性，在设计、材料特性、总剂量幅照要求、多余物要求等有较高要求，目前国家标准中尚未编制，国家军用标准中的具体指标并不能涵盖宇航产品的特殊要求。

现有宇航产品国家标准《GB/T 39342-2020 宇航产品 印制电路板总规范》中提出了宇航用印制电路板的通用技术要求，并未针对微波印制板的特性提出具体要求。

本标准的提出的制定，是对GB/T 39342-2020 《宇航产品 印制电路板总规范》的配合补充，是规范宇航用微波印制板设计、制造和验收的依据，为宇航电子产品可靠性的提供技术保证。

本标准主要用来补充关于微波印制板的一些特殊特性要求。标准中的主要技术指标，是在满足总规范和军用产品要求的基础上，结合宇航产品的具体要求，总结提炼多年来宇航电子产品的成熟经验制定的。 在总规范的基础上，主要补充要求如下： 1) 明确了微波印制电路板的定义，最关键的是频率区间如何规定，目前界面比较常见的KA波段产品，频率一般为10GHZ-40GHZ，也有部分产品频率高达77GHZ，通过实验验证，考虑到标准的前瞻性，本标准将频率定为了1-100GHZ； 2)目前线键合盘在PCB设计中出现频率较大，传统标准中无此方面的要求，增加了线键合连接盘的相关要求，包含线键合盘的定义，线键合盘的外观要求等； 3)由于微波材料的特性，在高温压合后，基材内树脂填料受热挤压、凝聚在材料表面增加了团聚的现象，但是没有标准，增加了树脂团聚的定义及验收标准； 4）结合微波印制板的使用，梳理了一些微波印制板的设计要求如HDI板原则上不能设计叠孔，只能设计错孔且不能超过两层等，帮助业界通过前端设计来规避后面的质量问题； 5）增加了微波材料特性要求，如介电常数（Dk）必须小而且很稳定，通常是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟等； 6）根据宇航电子产品的最终使用场景，增加了部分特殊要求，如真空出气要求、温度要求、辐射要求、原子氧要求、充放电要求、释气、毒气、细菌和霉菌要求、氢致损伤（氢脆）要求、环境应力开裂要求等； 7）针对表面涂覆要求进行了详细的描述，如当运用到＞3GHz的产品上，不建议采用全板沉镀镍钯浸金的设计，以免造成信号损失； 8）细化了外观要求，增加了板面裂纹、板面脏污、板面照相底版印、粘接剂渗出、水渍等缺陷，便于实际产品的验收； 9）细化导线宽度和公差的验收标准，将导线从使用类型分成射频信号线、微带线和带状线、阻抗线和普通线，对于前者要求严格，对于普通线则相对要求较松，这样标准更加合理； 10）增加二维码的相关要求，目前追溯要求日趋严格，常规的丝印字符做追溯的做法并不能满足现在的发展要求，越来越多的产品需要增加二维码来进行追溯，但是现有标准中并没有二维码的相关要求，本文件结合客户要求、行业通用做法拟定了二维码的要求，包含：二维码的添加原则、添加位置、制作方法、内容等； 11）增加了背钻相关要求，目前背钻工艺使用日趋增多，但是现有标准中没有具体的验收标准，本文件结合客户要求、行业通用做法拟定了背钻的要求，主要是背钻残桩等； 12）增加了N+N结构包覆铜的要求，目前N+N结构设计增加，但是现有标准中只有统一的包覆铜要求，并不适用于N+N结构，因此重点梳理了N+N结构的各类具体情况并针对每个情况给出了具体的验收标准； 13）增加了总剂量辐照试验要求； 14）增加了低气压条件下的抗电强度的具体测试方法。