国家标准项目《芯粒互联接口规范 第1部分：总则》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中关村高性能芯片互联技术联盟 、深圳海思半导体有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司 、盛合晶微半导体（江阴）有限公司 、清华大学 、北京大学 、福建省电子信息集团 、江苏长电科技股份有限公司 。

《芯粒互联接口规范》计划分为如下5部分： ——第1部分：总则； ——第2部分：协议层技术要求； ——第3部分：数据链路层技术要求； ——第4部分：基于2D封装的物理层技术要求； ——第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求。 定义了基于先进封装的芯粒间点对点互联的分层架构、协议适配层、数据链路层、物理层及相关层间接口进行定义，主要包括互联的数据帧结构、流量控制机制、数据错误处理机制、低功耗控制、初始化及训练流程、物理层电气规范、冗余机制、接口物理布局等内容。 本项目为《芯粒互联接口规范》的“第1部分：总则”，对“芯粒互联接口规范”进行总体概述，内容包括：术语和缩略语定义，应用场景概述，互联协议框架概述，协议层、数据链路层、物理层功能概述，以及带宽应用模式、适用的封装概述说明。