国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊球阵列（FBGA）设计指南》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、江苏长电科技股份有限公司 、西安电子科技大学 、中国航天科技集团有限公司第九研究院第771研究所 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-5：2001。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊球阵列（FBGA）设计指南。

根据电气设备的多功能化、高性能和对区域阵列封装的需求，便于FBGA封装的安装和互换，需要标准化FBGA封装的外形，对其结构尺寸进行限定，制定相应的设计指南，从而可以有效节约成本和提升效率及可靠性。

虽然目前FBGA已经得到广泛应用，但是FBGA设计指南方面还未有统一的规范化要求，企业对于FBGA封装的外形也是根据各自需求，这也造成了企业之间交流不方便、器件安装偏差及封装互换性不足等问题。

通过制定本标准对FBGA封装的尺寸和形状进行定义，并对其各类结构和组成材料的通用外形图和尺寸进行规定，从而实现FBGA封装外形的标准化并确保FBGA封装的可互换性。

本标准等同采用IEC 60191-6-5标准，本标准规定的FBGA封装各类结构和组成材料的通用外形图和尺寸在国内外具有通用性，可广泛应用于研制、生产和使用单位，对于标准化FBGA封装的外形并确保FBGA封装的可互换性具有非常重要的意义。

本标准为半导体器件机械标准化系列标准之一，本标准主要包含范围、规范性引用文件、术语和定义等内容，各章主要技术内容如下: 1)范围：本标准规定了引出端间距小于或等于0.80mm、封装体外形为方形的密节距焊球阵列（以下简称FBGA）的各类结构和组成材料的通用外形图和尺寸。 2) 规范性引用文件：列出本标准直接引用的文件，IEC 60191-6； 3) 定义：明确本标准所定义的术语及各类结构和组成材料的通用外形图和尺寸。