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国家标准计划《集成电路电磁兼容建模 第4部分:集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI)》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院北京智芯微电子科技有限公司华大半导体有限公司天津先进技术研究院深圳市海思半导体有限公司中国汽车工程研究院股份有限公司工信部电子第五研究所浙江大学等

目录

基础信息

计划号
20242335-T-339
制修订
制定
项目周期
16个月
下达日期
2024-07-25
申报日期
2024-04-03
公示开始日期
2024-05-20
公示截止日期
2024-06-19
标准类别
方法
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62433-4:2016。

采标中文名称:集成电路电磁兼容建模 第4部分:集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI)。

目的意义

本标准的目的是规定集成电路(IC)的宏模型,即集成电路传导抗扰度模型,以模拟集成电路(IC)的传导抗扰度水平。

该模型可用于预测对施加在IC引脚上的传导射频干扰的抗扰度水平,也可用于数字IC和模拟IC的建模。

该标准的制定,可为集成电路传导抗扰度的建模提供方法,企业可参考该模型进行集成电路的前期仿真以提高传导抗扰度能力,提高集成电路电磁兼容性的设计效率。

范围和主要技术内容

本标准规定了集成电路(IC)的宏模型,即集成电路传导抗扰度模型。主要技术内容包括ICIM-CI模型描述、CIML格式、参数提取、ICIM-CI假设的验证和模型的使用等,还包括两个规范性附录和七个资料性附录。