国家标准计划《刚性多层印制板分规范》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 深南电路股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、无锡深南电路有限公司 、南通深南电路有限公司 、广东生益科技股份有限公司 、生益电子股份有限公司 、珠海方正科技多层电路板有限公司 、广州兴森快捷电路科技有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、中国电子科技集团第十五研究所 。

印制板是现代电子设备中必不可少的基础组件，是各种电子整机产品的重要组成部分，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。

电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义。

印制板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，起连接和承载的作用，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子之母”之称。

印制板产业链上游主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等原材料的生产及覆铜板的生产；中游为PCB制造环节；下游是各类电子产品的生产，包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。

印制板产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此印制板被称为“电子系统产品之母”。

PCB产业的发展水平在一定程度上，反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

近年来，全球印制板产值整体呈增长趋势，根据Prismark在2023年3月的报告统计,受多方面因素影响,2022年全球印制板总产值817.40亿美元，其中中国市场为441.9百万美金，占比超50%，其中普通多层板占据印制板产品的主流地位，2021全球印制板市场多层板占比达38.6%。

GB/T4588.4《刚性多层印制板分规范》现行版本是2009年由深南电路牵头修订并于2017发布，从开始修订迄今已有超过10年时间。

本标准当时修订时主要以IEC60326-4-1:1996的结构为基础，参考IPC-6012B的要求，结合国内的实际生产能力水平而形成。

这10多年印制板行业发展迅速，并且印制板行业新增了一些新工艺（如改进型半加成法modified semi addictive process,以下简称MSAP，背钻工艺，化学镍钯金工艺，板面二维码等），新增了一些新的测试方法（如达因笔测试）并且IPC-6012也从B版本更新到E版本了（标准中更新了不少要求，如无电镀的外层铜厚验收标准，表涂测量位置等），并且现行标准中缺失部分内容（如玻纤发白验收标准，孔径公差与孔位精度，阻焊划伤等），因此本标准已不能满足业界使用需求，需要进行修订，让其更符合目前印制板发展的现状，更能为印制板质量保驾护航。

本文件规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。 本文件适用于有镀覆孔（有或无盲孔或埋孔）的刚性多层（3层或更多导电层）印制板，但不适用于航天及航空领域用刚性板。主要技术内容包括：刚性印制板的外观检验要求、结构完整性要求及检验方法、化学性能及检验方法、物理性能及检验方法、电性能及检验方法、环境适应性及检验方法。