国家标准计划《碳化硅单晶》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 北京天科合达半导体股份有限公司 、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 、南京国盛电子有限公司 、常州臻晶半导体有限公司 、山东天岳先进科技股份有限公司 。

碳化硅单晶目前最大的应用领域，便是制作碳化硅单晶抛光片。

这几年，由于碳化硅器件的优良特性，新能源汽车车厂陆续开始导入SiC电力电子器件，这对碳化硅单晶需求量是巨大的。

根据法国Yole公司市场调研报告显示，2025年碳化硅电力电子器件市场规模将达到25亿美元。

许多国际器件大厂，纷纷收购碳化硅单晶厂，以保障自己的供应链安全。

具体来看，国际市场方面，早在2009年SiC器件厂罗姆（Rohm）收购了碳化硅单晶供应商SiCrystal。

2020年，全球碳化硅器件龙头企业意法半导体在（ST）2月份以1.375亿美元现金收购了瑞典碳化硅单晶制造商Norstel AB。

碳化硅单晶生产商GT Advanced Technologies（"GTAT"）同样受到了国际巨头的追捧。

2020年12月，英飞凌与GTAT已经签署碳化硅单晶晶棒供货协议，供货周期为五年。

次年，器件厂安森美(Onsemi)于2021年11月宣布已完成对GTAT的收购。

此收购增强了安森美SiC器件供应的能力。

此笔收购交易金额达4.15亿美金。

2023年5月3日，根据德国慕尼黑讯，英飞凌宣布与中国碳化硅供应商天科合达签订了一份长期协议，天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计同样将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

同时，还宣布与天岳先进签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。

根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米（6英寸）碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

本文件规定了4H碳化硅单晶必要的相关性术语和定义、产品分类、技术要求、检测方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本文件适用于物理气相传输法制备的4H碳化硅单晶。产品主要用于制作碳化硅单晶抛光片，广泛应用于电力电子器件领域。