国家标准计划《集成电路封装设备远程运维 故障诊断与预测性维护》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第二研究所 、中国电子科技集团公司第十四研究所 、中国电子科技集团公司第三十八研究所 、南京固体器件有限公司 、东南大学 、西安电子科技大学 、青岛凯瑞电子有限公司 、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所 。

目前我国正处在集成电路产业发展的关键时刻，国外高端集成电路封装设备对我国采取技术封锁与限制。

集成电路封装设备是高速高精度的光机电一体化的复杂电子制造装备，维护难度大、成本高。

目前国产集成电路封装设备主要采用定期维护或事后维修方法，无法为客户提供及时的运维服务，并难以根据设备故障及时优化产品设计和升级换代。

我国集成电路封装设备故障诊断技术面临诸多的困难和问题，主要表现在如下几方面： 1）集成电路封装设备运行状态监测系统缺乏故障诊断、预测性维护等功能，还不能够真实反应设备健康状况； 2）复杂装备系统一旦发生故障或健康状态发生劣化，往往会使企业造成巨大的经济损失，甚至造成灾难性后果。

故障诊断是根据设备监控状态参数，通过诊断模型判断设备是否处于故障状态，并对诊断对象发生故障进行定位的工作。

在设备运行中，根据设备当前监测的状态参数及依赖状态参数提取的状态特征，通过模式识别模型识别对象是否处于故障状态，并对处于故障状态的对象进行分析与认知，确定故障类别、故障位置等。

预测性维修是一种新兴的维修方式，是以设备诊断技术为基础，结合设备的状态发展趋势，故障的历史和现状，参考运行环境及其它同类设备的运行情况，应用系统工程的方法进行综合判断分析，从而查明设备内部情况、故障和异常的性质，预测隐患的未来发展趋势，提出防范措施和治理对策，确定设备应该修理的时间、内容、方式和必需的技术和物资支持。

集成电路封装设备精度高、造价昂贵，设备故障的发生可能导致较大经济损失。

对集成电路封装关键设备进行故障诊断，根据诊断结果可及时对故障进行排查和维修，提高设备的可靠性和安全性，把故障损失降低到最低。

目前，国内仅有少数公司提供了具体的预测性维护产品/服务，部分公司已在提供相关技术和服务，但大部分公司仍然在产品研究阶段，基本技术已成熟，但在部分领域仍存在挑战，包括识别设备运转模式及状态数据微调预测性维护。

尤其是标准缺失，导致预测性维护概念和内涵不统一、技术研究和发展应用混乱无序、好的经验和理念无法固化传播。

综上所述，为有效提升国产集成电路封装设备的设计制造和产品服务能力，使运维工作高效，降低运维成本，针对国产集成电路封装关键设备远程运维技术的发展需求，解决高速打孔机、电路印刷机、砂轮划片机、引线键合机、芯片贴片机等集成电路封装设备生产现场的故障诊断和预测性维护问题，及时发现设备故障，并保障能够科学快捷高效的查找故障问题位置，有效地避免事后维修导致的经济损失，开展集成电路封装设备故障诊断和预测性维护标准的研究制定已迫在眉睫。

《集成电路封装设备远程运维 故障诊断和预测性维护》（以下简称本标准）规定了机械打孔机、电路印刷机、砂轮划片机、引线键合机、芯片贴片机等集成电路封装设备远程运维故障诊断对象，前置条件，基本流程，方法，详细信息，故障知识库，预测性维护基本要求及分类，工作过程，设备健康状况和寿命预测，预测性维护效果评估，故障诊断与维修记录的相关要求。 本文件适用于机械打孔机、电路印刷机、砂轮划片机、引线键合机、芯片贴片机等集成电路封装设备远程运维的故障诊断与预测性维护过程。