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国家标准项目《集成电路封装设备远程运维 故障诊断与预测性维护》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 中国电子科技集团公司第二研究所中国电子科技集团公司第十四研究所中国电子科技集团公司第三十八研究所南京固体器件有限公司东南大学西安电子科技大学青岛凯瑞电子有限公司机械工业仪器仪表综合技术经济研究所

目录

基础信息

20250709-T-469
制修订
制定
项目周期
18个月
2025-02-28
公示开始日期
2024-07-10
公示截止日期
2024-08-09
标准类别
产品
国际标准分类号
31.260
31 电子学
31.260 光电子学、激光设备
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

起草单位

范围和主要技术内容

《集成电路封装设备远程运维 故障诊断和预测性维护》(以下简称本标准)规定了机械打孔机、电路印刷机、砂轮划片机、引线键合机、芯片贴片机等集成电路封装设备远程运维故障诊断对象,前置条件,基本流程,方法,详细信息,故障知识库,预测性维护基本要求及分类,工作过程,设备健康状况和寿命预测,预测性维护效果评估,故障诊断与维修记录的相关要求。 本文件适用于机械打孔机、电路印刷机、砂轮划片机、引线键合机、芯片贴片机等集成电路封装设备远程运维的故障诊断与预测性维护过程。