国家标准计划《半导体分立器件外形尺寸》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,TC78SC1(全国半导体器件标准化技术委员会半导体分立器件分会)执行 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。
主要起草单位 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 、中国电子技术标准化研究院 、北京中科新微特科技开发股份有限公司 、济南晶恒电子有限责任公司 、浙江东瓷科技有限公司 、朝阳微电子科技股份有限公司 、青岛凯瑞电子有限公司 。
主要起草人 杨启达 、张秋 、周嵘 、薛宏菊 、张彦飞 、侯秀萍 、胡仙云 、韩冰冰 、纪晓黎 、杜先兵 、张开云 、何静 、柯梅 、梅青 、杨再海 、许杨生 、崔同 、张庆猛 、杨菲 、温霄霞 、刘梦新 。
GB/T 7581-1987 (全部代替)
20232908-T-339 正在批准
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.01 半导体分立器件综合 |