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国家标准计划《半导体分立器件外形尺寸》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,TC78SC1(全国半导体器件标准化技术委员会半导体分立器件分会)执行 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)中国电子技术标准化研究院北京中科新微特科技开发股份有限公司济南晶恒电子有限责任公司浙江东瓷科技有限公司朝阳微电子科技股份有限公司青岛凯瑞电子有限公司

主要起草人 杨启达张秋周嵘薛宏菊张彦飞侯秀萍胡仙云韩冰冰纪晓黎杜先兵张开云何静柯梅梅青杨再海许杨生崔同张庆猛杨菲温霄霞刘梦新

目录

项目进度

修订了以下标准

GB/T 7581-1987 (全部代替)

半导体分立器件外形尺寸
当前标准计划

20232908-T-339 正在批准

半导体分立器件外形尺寸

基础信息

计划号
20232908-T-339
制修订
修订
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-28
标准类别
产品
中国标准分类号
L42
国际标准分类号
31.080.01
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会半导体分立器件分会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

杨启达
张秋
张彦飞
侯秀萍
纪晓黎
杜先兵
柯梅
梅青
崔同
张庆猛
刘梦新
周嵘
薛宏菊
胡仙云
韩冰冰
张开云
何静
杨再海
许杨生
杨菲
温霄霞

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