国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南》 由TC427(全国航空电子过程管理标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 国营芜湖机械厂 、中国航空综合技术研究所 、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所 、太原航空仪表有限公司 、广州汉源微电子封装材料有限公司 。
主要起草人 刘鹏 、李珊珊 、任海涛 、唐起源 、刘姚军 、单奕萌 、胡晨 、刘刚 、张晓蕾 、李金猛 、吕冰 、刘站平 、栗晓飞 、于淼 、杜文杰 、宁江天 。
GB/Z 41275.23-2023 现行
49 航空器和航天器工程 |
49.025 航空航天制造用材料 |
49.025.01 航空航天制造用材料综合 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC/TS 62647-23:2013。
采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南。