国家标准计划《微机电系统(MEMS)技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法》由 TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 中国科学院空天信息创新研究院 、中机生产力促进中心有限公司等 。
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-27:2017。
采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第27部分:玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法。
微机电技术迅猛发展,基于微机电技术的产品已广泛应用于消费电子、汽车、工业、国防等领域,典型产品包括加速度计、陀螺仪、压力计、微振镜、滤波器等。
微机电器件一般含有多层晶圆,通过键合方式连接在一起,利用额外中间介质层的玻璃浆料键合是微机电器件首选的互连技术之一。
玻璃浆料的键合强度直接影响了微机电器件的性能和可靠性,需要对其特性开展测量。
本标准的制定可面向微机电器件的结构加工、产品研制、产品应用、产品检验等单位开展应用,对微机电器件产品的推广应用具有重要作用。
中间介质层玻璃浆料键合是微机电器件首选的互连技术之一,本标准规定了双层硅片采用微型V形试验的键合强度测量方法。本标准规定了试件的形状、测量装置、试验过程等要素,保证了与特殊特性相对应的精度。 主要技术内容包括:试验装置(包括试验装置的组成、执行机构、力传感器、安装、数据采集)、试件(包括试件的设计、尺寸、几何形状测量)、测试条件(包括位移速率、试件对准、环境条件)、分析评估(包括一般要求、有效性测试、计算方法、统计评估)、测试报告等内容。