国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第 11 部分：悬空微电子机械系统材料的线性热膨胀系数测试方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、中国电子技术标准化研究院 、中科院微电子所 、东南大学 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-11:2013。

采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第 11 部分：悬空微电子机械系统材料的线性热膨胀系数测试方法。

MEMS传感器作为获取信息的关键器件，对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用，已在太空卫星、运载火箭、航空航天设备、飞机、各种车辆、生物医学及消费电子产品等领域中得到了广泛的应用。

MEMS传感器涉及到电、热、力等多物理场的耦合，结构材料的电、热、力等性能参数都会影响MEMS产品的性能及其可靠性，因此，对于MEMS材料的线性热膨胀系数的测试，对于MEMS器件的设计及应用都具有重要意义。

本标准是IEC 62047《半导体器件 微电子机械器件》系列标准中的第11部分，用来规定MEMS结构材料线性热膨胀系数（CLTE）的测试方法。

应用于MEMS材料线性热膨胀系数的（CLTE）测试方法的国内标准是空缺的，所以迫切需要相关标准的制定，规范产品向标准化、系列化的方向发展，保证产品质量，提高我国产品可靠性和竞争力，为指导企业设计、生产和使用MEMS传感器提供科学可靠的依据。

同时补充完善MEMS标准体系，为MEMS行业的发展发挥指导作用。

本标准采用翻译法，等同采用IEC 62047-11：2013，除编辑性修改外，标准的结构和内容与原标准保持一致。 标准规定了用来测量薄的、悬空的固体MEMS材料（金属，陶瓷，聚合物等）的线性热膨胀系数（CLTE）测试方法，其长度在0.1mm到1mm之间，宽度10μm到1mm，厚度0.1μm到1mm之间。这些材料为MEMS、微机械及其它结构的主要材料。该测试方法适用于室温到材料的熔化温度的30％的温度范围内的CLTE测定。