国家标准计划《半导体封装用梯度材料外壳设计要求》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、哈尔滨工业大学 、吉林大学 、西南交通大学 、工业和信息化部电子第五研究所 、中国电科29所 、中国电科38所 、中国电科14所 、航天二院23所 、航天五院504所 、有研金属复材技术有限公司 、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司 。

本标准对半导体封装用梯度材料外壳可制造性设计术语、总体设计要求、材料设计要求、结构设计要求、表面处理要求、图纸标注要求和检验要求等做出明确规定、定义和详细规定，有利于统一行业标准，促进国内发展半导体封装用梯度材料外壳制造和设计的工艺能力，缩小与国际先进水平的差距。

本标准适用于与半导体封装用梯度材料外壳设计和制造相关的生产、科研等方面的应用，主要技术内容包括： 1）半导体封装用梯度材料外壳可制造性设计术语； 2）半导体封装用梯度材料外壳可制造性设计总体设计要求； 3）半导体封装用梯度材料外壳材料设计要求； 4）半导体封装用梯度材料外壳结构设计要求； 5）半导体封装用梯度材料外壳表面处理要求； 6）半导体封装用梯度材料外壳设计图纸标注要求； 7）半导体封装用梯度材料外壳检验要求；