国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、天水七四九电子有限公司 、江苏长电科技股份有限公司 、电子科技大学 、工业和信息化部电子第四研究院 、无锡中微高科电子有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-20:2010。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法。

小外形J形引线封装（SOJ）是半导体器件常用的一种封装形式，广泛应用于放大器、驱动器、存储器、比较器和隔离器等半导体器件芯片封装。

小外形J形引线封装（SOJ）是表面贴装型半导体器件封装之一，常见的封装材料有塑料、陶瓷和金属等，该类封装具有小型化、可靠性高、适于表面安装等特点。

半导体器件封装尺寸是影响半导体器件发展和应用的关键指标，封装尺寸检测是半导体器件研制的一项重要工作。

通过制定本标准，规范、统一SOJ封装尺寸的测量方法，一方面可以保证SOJ封装尺寸的测量方法与国际接轨，另一方面可以保证SOJ封装尺寸测量结果的重复性和可比性。

本标准等同采用IEC 60191-6-20标准，本标准规定的SOJ封装尺寸测量方法在国内外具有通用性，可广泛应用于研制、生产和使用单位，对于促进贸易和技术交流具有非常重要的意义。

本标准为半导体器件机械标准化系列标准之一，本标准主要包含范围、规范性引用文件、术语和定义、测量方法等内容，各章主要技术内容如下: 1） 范围：明确本标准主要规定了小外形J形引线封装（SOJ）（见GB/T 15879.4-2019）的尺寸测量方法； 2） 规范性引用文件：列出本标准直接引用的文件，主要有IEC 60191-4和IEC 60191-6，其中IEC 60191-4已经转化为国家标准GB/T 15879.4-2019； 3） 术语和定义：明确IEC 60191-6中所定义的术语适用于本标准； 4） 测量方法：对小外形J形引线封装（SOJ）的安装高度、间隔距离、封装体厚度、引线宽度、引线厚度、焊接部分的长度及中心的允许值、引出端的位置公差、共面度等外形尺寸的测量进行了详细的规定。