国家标准计划《电子设备用固定电容器 第20部分：分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器》由 TC165（全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司 、中国电子技术标准化研究院 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60384-20:2023。

采标中文名称:电子设备用固定电容器 第20部分：分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器。

表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器作为薄膜电容器一类重要分支，主要用于直接安装在混合电路基板或印制电路板上。

目前，国际上已有该类电容器的标准，但国内还没有表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器标准，用户在采购和选用该类电容器时，没有权威的标准可依照和参考，国内各生产厂也没有一个统一的国军层面标准来指导其生产和试验，因此，制定国家层面的标准，可以更好地指导和规范表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器的生产、检验试验和应用，对促进国内表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器的发展，提高我国电子元器件的国际竞争力有着极为重要的意义。

本规范参照IEC 60384-20：2015《电子设备用固定电容器 第20部分：分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器》制定，规定了表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器的应用范围、外形尺寸、性能要求、质量评定程序、检验试验方法等要求，适用于表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器的研制、生产和交付。