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国家标准计划《微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线法》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所电子科技大学成都恩驰微波科技有限公司中国电子技术标准化研究院

目录

基础信息

制修订
制定
项目周期
16个月
申报日期
2023-08-14
公示开始日期
2024-04-12
公示截止日期
2024-05-12
标准类别
方法
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准:IEC 61189-2-719:2016。

采标中文名称:电气材料 印制电路板和其他互连结构和组件的测试方法-第2-719部分-互连结构材料的测试方法-相对介电常数和损耗角正切(500MHz-10GHz)。

目的意义

覆铜箔层压板作为电子产品使用的基础共性材料,为电子电路产品提供支撑、绝缘、电路导通、信号传输功能的作用,在5G基站用天线、BBU/RRU、高端路由器、高端服务器、高端数据储存设备以及5G手机终端等电子产品上都有广泛应用,是5G产业不可或缺的关键基础材料之一,其高频高速性能对5G相关设备的信号完整性有直接影响。

介电常数和介质损耗角正切值是体现覆铜板层压板高频高速性能的重要参数,介电常数和介质损耗角正切测试表征准确与否直接影响着高速高频电路的整体设计与性能,因此,非常有必要建立微波频率下实现覆铜板层压板介电常数和介质损耗角正切准确测量的标准方法。

与华为、中兴为代表的终端企业在5G“领跑”的优势地位相反,我国在5G材料测试评价方面的短板尤为明显,对5G应用场景适用性不强,很难满足国内5G通信亟需关键覆铜箔层压板的测试要求,造成生产等同替代国外材料的国内企业出现“材料没法测、性能无从比”的问题,为材料、工艺结构、产品的研发和应用均带来较大的障碍,已经严重制约了我国5G新材料产业的发展。

IEC 61189-2-719-2016是2016年发布的微波频率下测试覆铜箔层压板介电常数和介质损耗角正切的测试方法。

通过修改采用该标准,可实现1GHz~40GHz宽带范围内Z轴方向的介电常数和介质损耗角正切的测试,覆盖了5G应用的典型频率,这对提升国内覆铜箔层压板企业的自主研发能力有很大的帮助作用,对新材料在器件、部件与整机系统中材料的准确应用将起到巨大的指引作用,对从材料源头上助力我国5G产业领跑有着重大的战略意义。

范围和主要技术内容

本标准规定在微波频率下(1GHz~40GHz)宽带范围内,使用带状线谐振器测试覆铜箔层压板的介电常数和介质损耗角正切。 本标准适用于覆铜箔层压板和介质基材。