国家标准计划《印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国航天科技集团有限公司第九研究院二○○厂 、中国电子技术标准化研究院 、中国电子科技集团有限公司第十五研究所 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61191-3:2017。

采标中文名称:印制板组装 第3部分： 分规范 通孔安装焊接组装的要求。

印制板组装件是电子产品的基础组成，组装工艺是电子制造的基础工艺。

随着中国制造的崛起，中国也正由电子制造大国向强国发展。

统一的产品技术指标和操作的规范性是电子产品制造高质量发展的基础。

印制板组装主要包括元器件、导线等的安装和焊接、压接、胶接等电气互联方法，属于特殊过程，需要通过过程控制实现产品质量的控制。

本次修订的GB/T 19247印制板组装系列标准是目前国家标准中该领域唯一标准，规定了组装中安装和焊接要求，由四部分组成，分别是第1部分：通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求，第2部分 分规范 表面安装焊接组装的要求，第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求，第4部分：分规范 引出端焊接组装的要求。

该系列标准涵盖电子产品制造中80%以上的操作。

该系列标准首次在2003年发布，等同采标IEC 61191：1998。

本次修订，一方面着眼于国内电子制造技术20年来的发展，组装工艺、材料、装备均与2003年发生了较大的变化。

同时，对于电子产品的质量要求，也比当前提升了许多。

另一方面，IEC 61191系列标准也更新了2017～2018版，其中的工艺方法和要求较1998版发生了变化。

本次修订，不再采用等同采用，而是采用修改采用的方式，主要原因是国内的电子组装技术在20年来取得了快速的进步，在一些方面领先于国际水平，控制要求高于国际标准要求。

GB/T 19247.3印制板组装 第3部分 分规范 通孔安装焊接组装的要求是系列标准的组成部分。

本标准修改采用IEC 61191-3：2017国际标准。 本标准遵循GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》与GB/T 1.2—2020《标准化工作导则 第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的相关要求进行编写。 本标准规定了印制板组件通孔安装焊接组装的内容和要求。主要内容和范围包括： a）最终产品等级的分类； b)通孔安装元器件的要求，如定位精度、引线、应力消除、引线端头等； c)元器件通孔安装的验收要求； d）不合格焊接的返工要求。 本标准与IEC 61191-3:2017的主要差异如下： （1）关于规范性引用文件，本标准做了具有技术性差异的调整，以适应我国的技术条件，调整的情况几种反映在第2章“规范性引用文件”中，具体调整如下： ？ 用GB/T 2036代替了IEC 60194； ？ 用GB/T 19247.1：XXXX代替了IEC 61191-1:2013。 （2）增加了1.2分类内容 针对后文的A级、B级以及C级产品，对其进行定义，更符合国家标准的编写要求。 （3）将“引线直径或厚度的一倍”改为“引线直径或厚度的两倍”；图1中最大引线直径由0.8mm调整为0.6mm（见5.3.3） 本标准结合我国航天工业行业标准QJ165C—2021中5.1.6的要求，以及实际使用情况，更改了指标要求，提高了标准可靠性。 （4）将“非支撑孔和C级的引线应保证最小折弯45°”改为“非支撑孔和C级的引线应保证最小折弯75°”（见5.3.5.2） 本标准结合我国航天工业行业标准QJ3171—2003中4.1.2的要求，更改了指标要求，提高了标准可靠性。 （5）将“在焊好的焊点处引线伸出长度最少应可见”改为“在焊好的焊点处引线伸出长度最少0.7mm”（见5.3.5.5） 本标准结合我国航天工业行业标准QJ165C—2021中 5.4.2.8的要求，更改了指标要求，提高了标准可靠性。 （6）将“孔的堵塞”翻译成“气密安装”（见5.3.5.8） 本标准用词结合了实际使用情况，使标准内容更易理解，增强了标准适用性。 （7）将“间隙最小应满足组装件的清洗要求或5.2规定的要求”更改为间隙最小应不小于0.75mm”；并将“最大间隙应为2mm”改为“最大间隙应为3.2mm”（见A.2） 本标准结合我国航天工业行业标准QJ3012-1998中5.7.1的要求，更新了指标要求，提高了标准可靠性。 （8）将“最小距离为0.3mm”改为“最小距离为1mm，最大距离为2.3mm，与印制板表面最大交角10°，与印制板板面垂直线之间的交角最大为15°”（见A.5.2） 本标准结合我国航天工业行业标准QJ3012-1998中5.7.5的要求，更新了指标要求，提高了标准可靠性。 （9）增加了“带脚支座应有最小高度为0.25mm的支脚”的要求（见A.7.1） 本标准结合我国航天工业行业标准QJ3012-1998中5.7.2.3的要求，增加了指标要求，提高了标准可靠性。 （10）将图A.7左右两图的注释进行了调换；并将正文中“见图A.7 b）”改为“见图A.7 a）”（见A.7.3） 与GB/T 19247.3—2003的差异主要如下： （1）关于规范性引用文件，增加了GB/T 2036与IPC-A-610（见2）； （2）进行了结构调整，增加了第4条一般要求，并依次调整后文章节号； （3）细化了“通孔安装技术THT”的定义（见3.1）； （4）将“成型”改为“成形”，更符合实际术语，便于理解（见5.3）； （5）将“已焊好引线”改为“回火引线”，更符合实际术语，便于理解（见5.3.2）； （6）将“引线直径或厚度的一倍”改为“引线直径或厚度的两倍”；图1中最大引线直径由0.8mm调整为0.6mm；将暴露的金属芯致使引线横截面积减少的要求值由5%调整为10%（见5.3.3）； （7）将“直接端接在印制板焊盘上的元器件引线及其他导线，伸出印制板的最小长度应为最大焊盘尺寸（即圆形焊盘直径）的一半（1/2）”改为了“非支撑孔和C级的引线应保证最小折弯75°”；并将“全部折弯的42号合金引线或相当的铁轴承合金引线不必进行端接”改为“由42号合金或类似的铁轴承合金形成的引线端头不应采用全折弯”（见5.3.5.2）； （8）将“在焊好的焊点处引线伸出长度最少应可见”改为“在焊好的焊点处引线伸出长度最少为0.7mm”；删除了“非焊接孔中引线的伸出长度最少为0.5mm”；增加了“对于A级和B级，非支撑孔焊点的引线伸出部分应清晰可见；且C级的引线伸出部分应足以固定元器件”（见5.3.5.5）； （9）将“回流焊”改为“重熔”，将“断路拉杆”改为“分离导流条”（见5.3.5.7）等等。