国家标准计划《印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装要求》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国航天科技集团有限公司第九研究院二○○厂 、中国电子技术标准化研究院 、中国电子科技集团有限公司第十五研究所 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61191-2:2017。

采标中文名称:印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装要求。

印制板组装件是电子产品的基础组成，组装工艺是电子制造的基础工艺。

随着中国制造的崛起，中国也正由电子制造大国向强国发展。

统一的产品技术指标和操作的规范性是电子产品制造高质量发展的基础。

印制板组装主要包括元器件、导线等的安装和焊接、压接、胶接等电气互联方法，属于特殊过程，需要通过过程控制实现产品质量的控制。

本次修订的GB/T 19247印制板组装系列标准是目前国家标准中该领域唯一标准，规定了组装中安装和焊接要求，由四部分组成，分别是第1部分：通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求，第2部分 分规范 表面安装焊接组装的要求，第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求，第4部分：分规范 引出端焊接组装的要求。

该系列标准涵盖电子产品制造中80%以上的操作。

该系列标准首次在2003年发布，等同采标IEC 61191：1998。

本次修订，一方面着眼于国内电子制造技术20年来的发展，组装工艺、材料、装备均与2003年发生了较大的变化。

同时，对于电子产品的质量要求，也比当前提升了许多。

另一方面，IEC 61191系列标准也更新了2017～2018版，其中的工艺方法和要求较1998版发生了变化。

本次修订，不再采用等同采用，而是采用修改采用的方式，主要原因是国内的电子组装技术在20年来取得了快速的进步，在一些方面领先于国际水平，控制要求高于国际标准要求。

GB/T 19247.2印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装要求是系列标准的组成部分。

本标准修改采用IEC 61191-2:2017国际标准。 本标准遵循GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》和GB/T 1.2-2020《标准化工作导则 第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的相关要求进行编写。 印制板组装件是各类电子产品互联的核心组成部分，印制板互联技术就是将元器件与印制电路板通过表面安装、软钎焊接等一系列物理、化学方法使其紧密连接。过程中对原材料、互连环境、工艺方法、工具设备及检验判据有严格的控制要求，为了实现高质量焊接互连，需要建立表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的材料、工艺、焊接、组装和要求的通用规范，确保元器件和印制板准确可靠的连接，保证产品质量，进而实现产品的电气性能和机械性能。 本标准规定了采用表面安装方式进行高质量焊接互连和组装的要求和检验判据。主要内容和范围包括： a) 范围； b) 规范性引用文件； c) 术语和定义； d) 一般要求； e) 元器件表面安装要求； f) 合格要求； g) 返工和维修。 本部分修改采用了IEC 61191-2:2017《Printed board assemblies Part 2: Sectional specification Requirements for surface mount soldered assemblies》，作了必要的修改。主要的修改内容如下所示： · 采用GB/T 19247.2-2003替换了IEC 61191.2相关标准要求； · 对文章结构参考GB/T 1.1-2020的要求进行了调整内容上的删减，如5.6小节删除了原文中的5.6.1使其更加符合要求，内容更加紧凑。 · 删除了原文中部分重复提出的要求，如5.5.4节第二自然段的要求。 IEC标准中对上述表面安装焊接、检验的引用均为较宽泛的通用性全文引用，本标准编制中用技术水平相当的国家标准加以代替，便于国家标准的使用实施。 本标准与GB/T 19247.2-2003的主要差异如下： （1）更正了部分专业术语的使用（如：“有蝶形接端的无引线芯片载体”更正为“城堡形焊端器件”；“分离拉杆”更正为“分离板”）； （2）更新了对 IEC标准的引用； （3）更新了合格要求中对不同类型元器件的合格要求 （4）增加了6.3.13~6.3.17 五种不同类型元器件的合格要求 本标准的制定，将引进国际电子制造领域的成熟经验，填补国家标准此领域的空白，通过规范表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装工艺要求，确保元器件和印制板准确可靠的连接，进而实现产品的电气性能和机械性能。