国家标准计划《表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所 、中国航天科技集团有限公司第九研究院二〇〇厂 、中国电子科技集团公司第三十六研究所 、中国电子技术标准化研究院 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61760-2:2021。

采标中文名称:表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件——应用指南。

表面安装技术（SMT）是在PCB基础上进行电子元器件组装加工的系列工艺流程的简称，SMT是目前电子装联行业里最普遍、最通用的一种工艺技术。

随着近年来电子设备不断向高密度、小体积的方向发展，以及新型元器件的推广应用，特别是 MCM、 CSP 等技术的发展，使得高精度、高密度、高质量、高可靠的 SMT工艺和设备成为发展的主流。

SMT技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化，目前在许多电子产品应用领域中己经完全取代了传统的通孔插装技术，例如手机等高密度电路、便携产品中。

本文件为制造商和使用者提供了可参考的依据，本文件详细规定了表面安装元器件的运输和贮存条件，保证表面安装元器件在运输和贮存过程中性能不受损失，最终保证组装过程的可靠性。

本文件的制定对我国的电子信息化产品的质量和可靠性的提高有着十分重要的意义，特别是随着电子装联工艺技术迅猛发展，由于新技术和新工艺发展增加的新要求，急需通过修订标准进行补充和完善，以满足元器件的设计、加工、组装和测试等需求。

本文件规定了表面贴装元器件（SMD）的运输和储存条件，确保有源和无源表面贴装元器件可安全加工。 本文件适用于各类表面安装元器件的使用者和制造商。 主要技术内容包括：表面安装元器件的运输条件、表面安装元器件的贮存条件等。 与原标准相比，增加了适用范围（见 1）以及 增加了资料性附录 A，同时增加表面安装元器件运输时的气侯条件参数、机械条件参数、表面安装元器件的贮存环境参数。