国家标准计划《刚性有机封装基板通用规范》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 广州兴森快捷电路科技有限公司 、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 、华为技术有限公司 、通富微电子股份有限公司 、天水华天科技股份有限公司 、江苏长电科技股份有限公司 。

封装基板作为半导体产业链中的关键环节，目前还多为进口，国内只有3家规模企业从事封装基板的制造，在目前国际大环境下，国产封装基板产业急需快速增长。

目前封装基板在国际和国内都还没有明确的标准可以参考，仅仅是按客户的要求，而非通用的规范，不利于目前国内封装基板产业的快速发展。

兴森快捷自2013年起承担了国家科技重大专项-极大规模集成电路制造装备及成套工艺（02专项）“高密度封装倒装芯片基板开发与产业化”项目，该项目主要成果如下： 1.通过自主研发和合作研发，重点开发了FC-CSP、FC-BGA、基于FC技术的Sip/Pop等倒装芯片装基板制造技术；实现了具有自主知识产权的高密度封装倒装基板的核心技术及成套工艺。

2.建成了拥有月产能超过10000平米的批量生产能力的国际先进水平的倒装芯片封装基板生产线；同时实现FC-CSP、FCBGA及基于FC工艺的SIP封装基板封装测试、仿真设计和可靠性验证服务能力，完成了高密度倒装封装的快速MPP平台建设，达到年封装432万块的规模。

项目实施期内累积达成产值3.8亿元，获得了较好的经济效益和社会效益。

3.申请了71项专利，突破多项关键核心技术，开发了7个自主知识产权的核心技术产品，且这7个新产品均被认定为“广东省高新技术产品”。

该项目已于2019年4月通过了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室的正式验收。

基于该项目，兴森快捷已具备了完善和成熟的生产、研发及客户基础，已形成销售产品系列、产业链融合和产学研用结合等，且已制定了封装基板企业标准，应用于封装基板的批量生产与质量监控中，具备了编写封装基板标准的充分条件。

本项目旨在通过对封装基板客户的要求进行调研、分析、归纳、总结，建立产品外观和尺寸、结构完整性、化学性能、物理性能、电性能、环境性能等接收标准和检验方法，制定封装基板的通用技术标准，实现封装基板标准的“零”的突破，为集成电路的应用提供品质保障；为实现国内封装基板行业的知识产权、技术能力及发展的自主可控，及封装基板发技术发展指引方向。

本项目的适用范围为：刚性有机封装基板产品的技术要求、质量保证规定和交货准备等；适用于刚性单、双面和多层封装基板。 标准的技术内容包括：一般要求、设计、材料、外观和尺寸、结构完整性、化学性能、物理性能、电气性能、环境性能和特殊性能要求等，以及质量保证要求、交货要求等。