国家标准计划《质量保证 第3部分：印制电路板、覆铜板的工艺过程审核及最终产品检验用抽样方案的选择与使用》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 成都航天通信设备有限责任公司 、中国电子技术标准化研究院 、中国电科第十五研究所 、航天科技九院第200厂 、中国电科第三十六所 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61193-3:2013。

采标中文名称:质量保证 第3部分：印制电路板、覆铜板的工艺过程审核及最终产品检验用抽样方案的选择与使用。

该抽样方案的选择和使用方法适应现有印制电路板和覆铜板的技术、工艺和设备，满足了产品的性能，广泛应用于印制电路板、覆铜板，应用面广，相关技术已成熟，使该抽样方法成为当今主流发展方向或应用之一。

它在信息产业及国民经济中的应用与市场空间，促使国际电工委员会发布了ＩＥＣ61193-3:2013《QUALITY ASSESSMENT SYSTEMS-Part 3:Selection and use of sampling plan for printed boardand laminate end-product and in-process auditing》，以利于国际贸易及不同行业间对产品进行考核。

但国内目前没有印制电路板、覆铜板的工艺过程审核及最终产品检验用抽样方案的选择与使用方法的国家或行业标准。

本次将依据IEC标准制定我国的国家标准，将有利于保持国家标准与国际标准的一致性和先进性，有利于我国本领域国家标准体系的进一步完善，有利于国内产品质量和性能的提高。

本标准规定了印制电路板、覆铜板工艺过程审核及最终产品检验用的属性检验抽样方案，包括抽样方案选择标准和实施程序。根据形式、适合性和功能的重要性不同，抽样方案可以适用于单个属性或属性集。 本标准适用于印制电路板、覆铜板工艺过程审核及最终产品检验用抽样方案的选择与使用。 本标准主要包括范围、抽样方法、属性分类、缺陷和过程偏差指标（PDI）评估、检查计划、缺陷分类、百万次机会中的缺陷百分比等内容。