国家标准计划《光路板 基本试验和测量程序 第2部分：光路板光学特性测量条件导则》由 339-1（工业和信息化部（电子））归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、中航光电科技股份有限公司 、华为技术有限公司 、中兴通讯股份有限公司 、武汉光迅科技股份有限公司 、中国电子科技集团公司第23研究所 、贵州航天电器股份有限公司 、南京全信传输科技股份有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62496-2:2017。

采标中文名称:光路板—基本试验和测量程序-第2部分：光路板光学特性测量条件导则。

基于电信号的互连是目前系统设计的主流，但当通道速率在10Gbps(每秒吉比特数；109)基础上进一步提升时，电布线技术也几乎发展到了极限。

相对于电互连，光互连的“带宽密度×传输距离” 指标绝对领先。

光互连已普遍应用于中长距的光传输和接入网络（超过2km）、数据中心市场机架及板卡间的面板连接（1m~500m之内）。

目前，光互连技术的实现主要有三种方式：光纤、光波导和自由空间。

其中，基于光纤和光纤带的点到点信号传输分别代表了框间/板间光互连前两代的发展历程。

但是，由于光纤的弯曲半径大且一般都带有光纤连接器和尾纤，系统难以实现自动化加工，无法进一步提高组装密度。

此外，工艺上不能兼容平面加工，导致电子封装成本难以降低。

光波导互连是第三代方式，将负责高速信号传输的光波导埋入PCB板中或与电PCB板并存；设计和加工工艺将会更简单，成本更低，与标准的PCB技术和表面贴装工艺兼容，能轻松实现电子设备的高密小型化。

由光纤和/或波导构成，带输入/输出光接口，可实现光路直通、交叉、弯曲等任意传输模式的板上组件称为光路板。

光电路板是光路板与电路板的混合，主要由PCB板、光波导、光耦合原件和光模块组成。

以光路板为代表的光互连技术将引发系统架构设计的革命，促使光电结合更加紧密。

值此之际，转化国外先进标准并全面制定相关基础标准，对于引导产业的良性发展、促进光路板产品的通用化、系列化、标准化具有重要的指导意义。

本标准将等同转化国外先进标准IEC 62496-2：2017 Optical circuit boards –Basic test and measurement method- Part 2: General guidance for definition of measurement conditions for optical characteristics of optical circuit board，规定一种界定光路板光学特性测量条件的方法，该方法包括使用编码表来识别测量环境的不同关键点，从表中提取值构建测量识别码，该码本身可以展示足够多的测量条件信息，以确保测量结果的一致性，并规定了推荐测量条件，以尽量减少测量结果的不确定性。