国家标准计划《嵌入式基板测试方法》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所和中国电子技术标准化研究院 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 62878-1-1:2015。

采标中文名称:嵌入式基板 第1-1部分：总规范的测试方法。

嵌入式基板是把电阻、电容、电感等无源元件甚至是IC等有源器件埋入到印制电路板内部，这种做法可以缩短元件相互之间的线路长度，改善电气特性，而且还能提高有效的印制板封装面积，减少大量的印制板板面的焊点，从而提高封装的可靠性，并降低成本，是一种非常理想的高密度封装技术。

但嵌入式基板一直没有合适的测试方法标准，本标准提出的测试方法适应现有的嵌入式基本生产技术、工艺和设备，满足了嵌入式基板的性能测试要求，广泛应用于便携式设备、高频应用设备、高可靠性应用设备的嵌入式基板的测试中，应用面广，相关技术已成熟。

随着嵌入式基板在信息产业及国民经济中的应用与市场空间不断扩大，国际电工委员会发布了IEC 62878-1-1:2015《嵌入式基板 第1-1部分：总规范的测试方法》，以利于国际贸易及不同行业间对产品进行考核。

但国内目前没有嵌入式基本测试方法的国家或行业标准。

本次将依据IEC标准制定我国的国家标准，将有利于保持国家标准与国际标准的一致性和先进性，有利于我国本领域国家标准体系的进一步完善，有利于国内产品质量和性能的提高。

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本标准规定了内埋无源和/或有源器件基板的测试方法。 本标准适用于采用有机基板材料制造的内埋器件基板（如嵌入有源或无源器件的印制板，或在印制板制造过程中在印制板内部形成分立元件和片状元件的印制板），本规范不适用于重新布线层（RDL）封装和定义为M型商用模块的电子模块。 本标准主要包含范围、规范性引用文件、术语和定义、缩略语、测试方法、交收检验项目等。