国家标准计划《环境试验 第2-82部分 测试方法 xw1：电子电器元器件晶须测试方法》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、佛山赛宝信息产业技术研究院和中国电子技术标准化研究院 。

本标准非等效采用IEC国际标准：IEC 60068-2-82:2019。

采标中文名称:环境试验 第2-82部分 测试方法 xw1：组装件上电子电器元器件晶须测试方法。

在政府法规和市场的推动下，全球在电子行业已经进入无铅电子时代。

为适应这个趋势，众多电子元器件制造商用纯锡和含锡量很高的无铅合金取代铅合金进行表面处理。

相比传统的铅合金镀层，高锡镀层上锡晶须生长速度较快，而且由于电子产品的引脚间距越来越小，锡晶须造成的电气短路问题以成为整个电子行业关注的大课题。

因此，国际电工委员会发布了IEC 60068-2-82 《Environmental testing—Part 2-82：Test Tx: Whisker test methods for electronic and electric components》，以利于国际贸易及不同行业间具有相同的晶须测试方法。

但国内目前没有 电子电器元器件晶须测试方法的国家标准。

本次将依据IEC标准制定我国的国家标准，将有利于保持国家标准与国际标准的一致性和先进性，有利于我国本领域国家标准体系的进一步完善，有利于国内产品质量和性能的提高。

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本标准将规定带有锡或锡基合金的电子电器元器件锡须测试。不过，本标准并不规定由于外部机械应力引起的锡须测试方法。当本标准用于电子电器设备中的机械部件时，应保证材料和锡须生长机理是类似的。