国家标准计划《集成电路电磁兼容建模 第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模(ICEM-RE)》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、北京智芯微电子科技有限公司 、华大半导体有限公司 、联合汽车电子有限公司 、矽力杰半导体技术(杭州) 、航天772所 、工信部电子第五研究所 、天津市滨海新区军民融合创新研究院等 。
31 电子学 |
31.200 集成电路、微电子学 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62433-3:2017。
采标中文名称:集成电路电磁兼容建模 第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模(ICEM-RE)。
本部分的目的是规定集成电路(IC)的宏模型,即集成电路辐射发射模型(ICEM-RE),以模拟印刷电路板上的电磁辐射发射。
该模型可用于IC芯片、功能块和知识产权(IP)块的建模,也可用于数字IC和模拟IC的建模。
该标准的制定,可为集成电路辐射发射的建模提供方法,企业可参考该模型进行集成电路的前期仿真以减小辐射发射,提高集成电路电磁兼容性的设计效率。
本部分规定了集成电路(IC)的宏模型,即集成电路辐射发射模型(ICEM-RE)。主要技术内容包括ICEM-RE宏模型描述、REML格式、参数提取要求等,还包括七个资料性附录。