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国家标准计划《集成电路电磁兼容建模 第2部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模(ICEM-CE)》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院北京智芯微电子科技有限公司华大半导体有限公司联合汽车电子有限公司矽力杰半导体技术(杭州)航天772所工信部电子第五研究所天津市滨海新区军民融合创新研究院等

目录

基础信息

计划号
20213160-T-339
制修订
制定
项目周期
18个月
下达日期
2021-08-24
申报日期
2019-10-22
公示开始日期
2021-01-15
公示截止日期
2021-01-29
标准类别
方法
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62433-2:2017。

采标中文名称:集成电路电磁兼容建模 第2部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模(ICEM-CE)。

目的意义

本部分的目的是规定集成电路(IC)的宏模型,即集成电路传导发射模型(ICEM-CE),以模拟印刷电路板上的传导电磁辐射。

该模型可用于IC芯片、功能块和知识产权(IP)块的建模,也可用于数字IC和模拟IC的建模。

该标准的制定,可为集成电路传导发射的建模提供方法,企业可参考该模型进行集成电路的前期仿真以减小传导发射,提高集成电路电磁兼容性的设计效率。

范围和主要技术内容

本部分规定了集成电路(IC)的宏模型,即集成电路传导发射模型(ICEM-CE)。主要技术内容包括ICEM-CE基本组件、IC宏模型、CEML格式、参数提取要求等,还包括两个规范性附录和一个资料性附录。