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国家标准计划《半导体器件 第14-5 部分:半导体传感器 PN结半导体温度传感器》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 苏州纳芯微电子股份有限公司

目录

基础信息

计划号
20202537-T-339
制修订
制定
项目周期
18个月
下达日期
2020-08-07
申报日期
2019-10-21
公示开始日期
2020-04-03
公示截止日期
2020-04-20
标准类别
产品
国际标准分类号
31.080.99
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC60747-14-5 Ed1.0:2010。

采标中文名称:半导体器件-第14-5 部分:半导体传感器 - PN结半导体温度传感器。

目的意义

PN结温度传感器主要用于电子系统中温度测量,相比传统NTC热敏电阻具有测量精度高,一直性好,线性度好等优势,应用领域广泛。

PN结半导体温度传感器作为新兴测温器件,国际上发展较快,国内产业也在快速成长。

但国内尚无相关标准,通过本标准的制定,确定统一的测试条件及测量方法,迅速暴露激发产品的隐患和潜在缺陷,能够为产业发展提供指导作用,为相关从业人员对此类产品的开发、测试提供有据可循的标准规范,具有重要积极意义。

本标准是IEC60747系列标准中的第14-5部分,与其他IEC60747标准一起构成半导体器件标准,又与60747-14系列构成半导体传感器相关标准。

通过制定该标准,明确PN结半导体温度传感器的定义、指标、相关测试测量方法等,为PN结半导体温度传感器的制造、评价、应用、可靠性评估起到指导作用,更好的规范相关行业从业人员进行产品开发、测试验证等工作。

同时也是落实“装备制造业标准化和质量提升规划”,提高半导体器件领域国际标准转化率。

范围和主要技术内容

本标准适用于半导体PN结温度传感器,定义了PN结温度传感器的定义,标志,重要等级,特性和测试方法,可以用来确定PN结温度传感器的特性。