国家标准计划《硅单晶抛光片》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 有研半导体材料有限公司 。

抛光片是IC和外延厂家的重要衬底材料。

十年来随着市场上对硅片直径要求的增加，特别是局部平整度、表面颗粒和表面金属的要求已成为关键技术指标。

虽然因为产品不同，这些参数要求还不能完全统一，但随着测试方法的完善和加工、测试设备的进步，对抛光片的要求已经有了很大的变化。

特别是随着150mm和200mm直径硅片成为我国的主流产品，对局部平整度、表面颗粒、表面金属、体金属的要求已经成为检验抛光片质量的关键指标。

综上所述，修订GB/T 12964-2003以满足市场需求，为供需双方的要求和检测提供依据，也给出口硅片提供依据已成为迫切需要。

本标准规定了硅单晶抛光片（简称硅抛光片）的产品分类、术语、要求、检验方法，检验规则以及标志、包装、运输、贮存等内容。本标准适用于直拉硅单晶和区熔硅单晶研磨片经腐蚀减薄后进行单面抛光制备的硅抛光片，产品主要用于制作集成电路等半导体器件或做为硅外延沉积的衬底。 主要修订内容如下： 在范围中增加区熔硅单晶抛光片； 修订术语和定义、规范性引用文件； 对直径150mm和200mm的硅片增加局部平整度的要求，且增加局部平整度的矩形尺寸和不同参照平面的规定； 增加颗粒尺寸和数量的要求：在表面质量要求中，原标准中给出了不同直径抛光片每片表面颗粒的数值，但由于10年前颗粒仪还不普及，对颗粒的尺寸没有要求，因此目前的标准只能适用于目检； 增加对表面金属元素以及测试方法的要求。